UV laser를 이용한 미세 패터닝 설계 및 기술 개발 가. 서론 레이저 가공기술은 100μm 이상의 크기로 가공할 수 있는 레이저매크로가공기술(Laser macromachining)과 50μm 이하 0.1μm까지 가공할 수 있는 레이저마이크로가공기술(Laser micromachining)로 크게 구분할 수 있다. 이 기술은 주로 철강, 자동차, 선박, 항공기 산업 등 중공업분야에서 활용되고 있으며, 최근에는 극초단펄스 레이저와 UV레이저가 개발됨에 따라 전기, 전자, 반도체 산업 분야에서 수십마이크로급의 미세가공을 하는 데 다수 적용되고 있다. 특히 PCB 분야에서는 배선의 고밀도화·고집적화·고정밀화 경향이 뚜렷해지면서 레이저 미세 가공기술의 응용성이 크게 확대되는 추세다. 기존의 PCB 가공공정에서는 Cu층과 절연층을 번갈아 한 층씩 적층하게 되며, 이때 층간 전기신호연결을 위해 층간 Via hole이 가공된다. CO2 레이져 드릴링 공정이 성숙돼 PCB 생산에 필수적인 공정으로 적용되고 있으나, 최근 고집적화가 진행되면서 비어홀의 직경이 50μm 이하의 고미세홀로 요구돼 CO2 레이저 드릴링은 더 이상 기
인쇄회로기판 층간 오차를 최소화한 다층 공정 조건 확립 가. 서론 PCB 제조에 사용되는 재료들은 크게 원자재와 부자재로 나눌 수 있다. 제조공정이 완료됐을 때 최종적으로 제품의 일부가 되는 자재가 바로 원자재이다. 부자재는 제조과정 중에는 사용되지만 최종 제품에는 포함되지 않는 보조적인 재료이다. 원자재에는 동박적층판(원판), 프리프레그(Prepreg) 등을 포함하며, 부자재에는 노광용 드라이 필름, 인쇄용 잉크, 드릴 비트 등이 있다. 동박 적층판은 ‘CCL(Copper Clad Laminate)’이라고 칭하기도 한다. 동박적층판의 기초재료로 수지(Resine)가 사용된다. 수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고 온도에 의한 치수 변화(열팽창률)가 금속재료의 10배 정도로 크다는 결점이 있다. 이러한 결점을 보완하기 위해 종이나 유리섬유(Glass fiber) 및 유리 부직포 등이 보강재로 사용된다. 보강재를 사용함으로써 수지의 종횡방향 강성이 향상되고, 온도에 의한 치수변화율도 감소시킬 수 있다. 동박으로는 통상 전해동박이 사용된다. 수지와의 접착력을 높이기 위해 동박의 형성시에 동박이 수지와 화학적으로 반응해
나. 실험방법 본 과제의 목표인 50 μm이하의 선폭을 형성하기 위해 기존의 wet방식대신 ink-jet 프린터와 laser를 이용해 미세회로를 구현했다. 기판의 회로 구현시 모든 회로가 미세회로를 필요로 하는 것이 아니기 때문에 fan-out 부분 또는 미세회로를 필요로 하는 곳을 제외하고는 ink-jet 프린터를 사용하지 않고 기존 wet 방식을 이용해 회로를 형성하는 것이 작업시간을 단축하고 제조 비용도 절감할 수 있다. 본 과제에서는 일반회로를 형성할 때 dry film을 이용한 기존의 wet방식을 이용하지 않았는데, 실험실 내에 dry film을 붙일수 있는 환경이 조성 및 기기의 한계 때문에 증착기를 사용해 wet방식을 대체했다. 기판은 유리기판을, 회로는 은(Ag)을 사용했다. 회로를 구현하기 전 기판은 Acetone과 Isopropyl alchol을 sonic bath(HWA SHIN, Power sonic 405)를 이용해 각각 10분씩 세척했다. 세척 후에는 dry oven에 50 ℃ 온도로 10분간 건조를 실시했고 증착기(Woosung, WGV 1500EV)를 이용해 800nm의 두께로 일반회로를 증착했다. 증착기를 이용해 일반회로
제 2 장 기술개발 내용 제 1 절 당해년도 목표 (1) 기술개발 최종목표 ■ 초다층 적층 및 레이저 에칭 기법을 이용한 고집적 인쇄회로 제조기술 개발 ◦ 다층 bonding을 통한 고다층 lay-up 제조 기술 개발 ◦ Chemical + Laser의 하이브리드 에칭을 이용한 미세 선폭 구현 기술 개발 (2) 1차년도 개발목표 ■ 초다층 적층 및 레이저 에칭 기법을 이용한 고집적 인쇄회로 제조기술 개발 (Phase 1) ◦ 순차 bonding 적층 설계 및 engineering sample 제작 후 성능 평가 - 층간 오차 정밀도 < 50um - 최대 적층 수 < 50 - 홀 간격 < 0.35mm - 압착부 면적 < 30mm(w) 12mm(h) ◦ 레이저 식각 공정 셋업 및 패턴 형상 특성 평가 - 레이저 패턴 width < 50um - 레이저 패턴 space < 60um - 레이저 조사 에너지 < mJ 제 2 절 당해연도 개발 내용 및 개발 범위 (1) 순차 bonding시 가접 bonding 물성 평가 및 공정 설계 순차 bonding 공정을 위해선 인쇄전자회로기판 층 간의
1. 서론 1) 개발기술의 중요성 및 필요성 (1) 산업의 특성 인쇄전자회로기판 시장은 전방 및 후방 산업이 유기적으로 연결되어 연쇄 파급효과가 큰 연관사업임. 인쇄전자회로기판은 전방산업 (모바일 기기, 컴퓨터, TV, 등의 전자 정보 가전기기, 자동차, 항공산업 등)의 수요에 크게 영향을 받는다. 현재 모바일기기, 자동차, 디지털가전 등의 다기능화, 고성능화에 따라 정보저장, 연산제어, 증폭, 변환 등의 기능을 수행하고 있는 핵심부품인 반도체의 특징이 다품종화, 고속화, 집적화, 저전력화, 경박단소화 되고 있다. 특히 최근 IT 기기의 경박 단소화 및 융복합화에 따라 인쇄전자회로기판의 요구사항(고집적, 미세선폭, embedded, 박판화)이 크게 변화되고 있다. 이에 따라 다양한 분야의 기능이 융복합된 반도체의 수가 증가하면서 반도체산업은 주문 후 생산방식으로 다품종화 되었으며, 전방산업의 제품주기가 짧아짐에 따라 반도체 제품의 설계 생산 주기도 매우 빨라지고 있다. 따라서 반도체 생산 메이커는 많은 비용을 반도체 검사용 특수 인쇄전자회로기판 개발에 투입하고 있으며, 고정밀/고신뢰성 특성을 요구하고 있다. 또한 인쇄전자회로기판은 후방산업(인쇄전자회로기판 소
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